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杜科新材料
隨著信息技術的快速發展和生活水平的提高，人們對電子產品的質量有了更高的要求，市場對導熱填充材料也有了更高的要求，芯片的散熱、導熱材料的填充都影響著產品的質量與使用壽命
杜科導熱膠
杜科新材料把握市場工業需求，研發團隊經過研究和創新，自主研發出了兩款適應市場工業需求的優質的導熱膠。
丙烯酸導熱膠是一種將電子元器件粘結在散熱片或印刷電路板上的導熱膠粘劑。熱敏感元件快速室溫固化與優異的熱散發相結合，及其便于維修服務的可控制強度，完美的取代了膠布、環氧樹脂膠黏劑、有機硅膠、緊固件和機械夾具。
丙烯酸導熱膠的應用
1、通訊設備的基站控制器膠粘
2、DVR硬盤刻錄機
3、路由器
4、芯片與散熱片的膠粘
丙烯酸導熱膠的優點
優勢：型號穩定，并有長期合作客戶
DB1105
杜科新材料保持環氧樹脂的特點自主研發出高導熱環氧膠DB1105，這是一款具有高導熱性的單組份環氧樹脂膠，適用于各類電子產品，其特點是快速熱固化，并易于施膠，固化后具有粘接強度高、導熱效果好、低收縮、低吸潮性、絕緣性能良好等特性，能降低芯片的工作溫度，延長芯片的使用壽命.
主要應用與
DB1105適用于
1. 芯片導熱粘接
2. 散熱器導熱結構粘接。
3.新能源汽車水冷散熱導熱粘接
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DB1105的部分應用
DB1105高導熱環氧膠的優點
DB1105的顯著優勢
1、配方成熟，性能穩定
2、技術儲備雄厚，可根據客戶具體需求進行調整
3、導熱系數高，可達4.2W/(m.k)
4、固化時間快
5、粘結強度高，高達17mpa
6、觸變性好
杜科新材料自主研發的導熱膠自從投入市場以來，一直備受新老顧客的好評，杜科也始終不忘初心，加大投入研發力度，力圖研發出讓顧客更滿意、質量更精致、更適用與工業發展需求的導熱膠。
電子膠事業部負責人：吳建東
聯系方式 ：15919726441
18107527751
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